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时间:
2008.09.06 23:36:00
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DELL 755SFF 755SF 755 入手 测试 怎么样 好不好 谁用过 评测 超频。哈哈 想了这么多关键词。
我喜欢这样的机器，自从IBM S50 Ultra Small之后，再也没有被IBM的某小机器迷住过，特别是联想出的新机器。。。倒是这款DELL的经典机箱吸引了我好长时间，这款机箱已经出过好几代准系统了，不过755才是我想要的，Q35主板，支持1333的前端总线。
图片中第二小的那台，就是今天的主角——755SFF
几天前在网上定好机器，等待。。。终于收到机器的时候，迫不及待的把箱子打开。。。当那深银色的侧板呈现在眼前的时候，我禁不住感叹了一声。。。好漂亮（真的感叹过）。但把机器拿出来之后。。。天啊 怎么这里坏成这样了，我那心啊~~咔嚓一下凉半截。。。
仔细检查之后，发现还有一些小瑕疵，但总的来说——接受吧。
CPU和内存都是二手的，其实不超内存，但赶上了~就收了一对红龙急速版，反正不贵（1.8v 55518 1003MHz 过不了MEMTEST，其他的没时间试）；CPU是M0 E2160，1.296v保超333x9的，小机器当然要选温度低的M0版（ASUS COMMANDO实测 最低1.264v达成333x9）
1.外观 内部设计 做工
这款机器很符合我的审美观点，硬朗、紧凑、漂亮的细小点缀。
755较前作外观的改进，应该就是多了侧面的橡胶脚垫，使得平放更舒适。
大面积的进气格、可以90度旋转的DELL LOGO，紧凑的USB和音频接口，带灯光指示的开机按钮，还有最下面一排状态指示灯。
内部采用BTX结构，布局很整齐。常用配件免螺丝拆装，不过内部各个部件的扣具不是很巧妙，给人的感觉就像是勉强装在那里。虽然安装到位了，但是没有S50那种牢固的感觉，特别光驱晃动比较大（应该与我用了非原装+转接卡无关）。
机箱的侧板，包括内部框架都不如S50的厚实，侧板还可以了，内部框架有些单薄，塑料件也感觉有些单薄，这部机器需要细心呵护。
还有就是缝子，某些地方有点大，我这台，有时电源附近还会因为缝隙产生尖锐的震动噪音（慢慢想办法吧），不过这些也是DELL一贯的缺点了，还好都在可以接受的范围之内。
2.扩展性
这部机器扩展性不错，虽然是小巧设计，但依然可以安装半高PCI-E和PCI各一块；一个3.5软驱位，但是没有提供托架，也就是说上不了读卡器；常用的一个笔记本光驱安装位、一个3.5硬盘位、后面6个USB、一个网卡；主板上除了光驱硬盘的两个SATA接口外，另有一个可以组RAID的SATA，没有IDE；主板上有一个9针的内部USB扩展；四个内存插槽，机箱内部还可以安装一个喇叭。
3.超频
软件：CPU-Z 1.46
因为CPU已经在我的馒头上测试过，1.264v稳跑333x9，除去CPU-Z的误差，我按照白皮书上的表格，将CPU设置在了1.2750v 333外频。进BIOS看到的还是默认的1.8G，也没找到显示电压和温度的地方。
成功进系统，打开CPU-Z，超频已经成功，但是电压还显示1.32v，我觉得电压也改成功了。。。因为跑OR几分钟就报错了。只好去掉设置电压的那两块绝缘胶布。后来经过RMCLOCK证实，这颗CPU在755的Q35主板上最低只能以1.3000v稳跑333x9。
换句话说，如果你的CPU在好主板上默电勉强可以跑333的话，在DELL 755上就有可能超不上去，因此相对好超的E2140更适合，价钱也便宜。
另外这台机器原始BIOS是A01版，更新了A10版后，没有对硬改超频造成什么影响
4.温度 散热 噪音
软件：RMCLOCK v2.35 EVEREST v4.50.1330 ORTHOS v0.41.110.18 优先级9
1.32v 333x9，3G的主频，虽然是M0的CPU，但在这么狭小的空间里，温度还是太高了。这有一组我记录的数据，是用RMCLOCK设置倍频和电压后，分别跑OR测到的。
机箱封闭，室温29-30度，333x9=2.99g，1.3125v，半小时OR，温度69-70度，多数为70度
机箱封闭，室温29-30度，333x8=2.66g，1.1875v，一小时OR，温度59-62度，多数为60度
机箱封闭，室温26-27度，333x8=2.66g，1.3125v，15分钟OR，温度67-69度，多数为68度
在我印象中没见到过70以上的温度，很显然默电2.66g比2.99g低2度，而且是在室温低3度的情况下低2度，这是不可靠的。所以我认为~~超过70的温度并没有正确显示。。。
1.3125v 333x9的温度已经非常高，散热片烫手，电源和机箱的出风口都非常热。而相同电压下333x8要好一点，不过即使68这样的温度，对整个系统都是不健康的。。。经过反复的测试，最后居然用RMCLOCK的最低电压1.1875v就可以稳跑333x8了，真是惊喜。不但CPU凉快了近10度，出风口的温度大减，电压低了，主板和电源的负担也相应的减少。。。能有这个结果我相当的满意。
散热方面，机箱内部除了CPU风扇外，还有一硬盘的风扇，正因为这个风扇，硬盘的温度一直都不错，这两个风扇都是4线的。电源的风扇为8CM，整体噪音不高，25分贝，或者再高一点吧。BIOS里面没有设置风扇的选项。
5.测试数据
跑跑测试程序，看看稳定性，顺便记了几个数
使用板载的显卡跑 3DMark03 360（驱动2008.9.7日下载自DELL网站）
1.8G时 1700分；2.66G时 2480分；2.99G时 2524分
使用板载显卡跑 3DMark05 120
2.66G时 891分
SUPER PI 1M
2.66G 23.109秒；2.99G 20.922秒
===================================================================
OK了，想写的就这么多，最后再来两张照片
这是和我专门刻光盘的机器合影，哈哈 还是很小巧的
再来一张和S50的，大了一些，不过风格我都很喜欢。
我喜欢这样的机器，自从IBM S50 Ultra Small之后，再也没有被IBM的某小机器迷住过，特别是联想出的新机器。。。倒是这款DELL的经典机箱吸引了我好长时间，这款机箱已经出过好几代准系统了，不过755才是我想要的，Q35主板，支持1333的前端总线。
图片中第二小的那台，就是今天的主角——755SFF
几天前在网上定好机器，等待。。。终于收到机器的时候，迫不及待的把箱子打开。。。当那深银色的侧板呈现在眼前的时候，我禁不住感叹了一声。。。好漂亮（真的感叹过）。但把机器拿出来之后。。。天啊 怎么这里坏成这样了，我那心啊~~咔嚓一下凉半截。。。
仔细检查之后，发现还有一些小瑕疵，但总的来说——接受吧。
CPU和内存都是二手的，其实不超内存，但赶上了~就收了一对红龙急速版，反正不贵（1.8v 55518 1003MHz 过不了MEMTEST，其他的没时间试）；CPU是M0 E2160，1.296v保超333x9的，小机器当然要选温度低的M0版（ASUS COMMANDO实测 最低1.264v达成333x9）
1.外观 内部设计 做工
这款机器很符合我的审美观点，硬朗、紧凑、漂亮的细小点缀。
755较前作外观的改进，应该就是多了侧面的橡胶脚垫，使得平放更舒适。
大面积的进气格、可以90度旋转的DELL LOGO，紧凑的USB和音频接口，带灯光指示的开机按钮，还有最下面一排状态指示灯。
内部采用BTX结构，布局很整齐。常用配件免螺丝拆装，不过内部各个部件的扣具不是很巧妙，给人的感觉就像是勉强装在那里。虽然安装到位了，但是没有S50那种牢固的感觉，特别光驱晃动比较大（应该与我用了非原装+转接卡无关）。
机箱的侧板，包括内部框架都不如S50的厚实，侧板还可以了，内部框架有些单薄，塑料件也感觉有些单薄，这部机器需要细心呵护。
还有就是缝子，某些地方有点大，我这台，有时电源附近还会因为缝隙产生尖锐的震动噪音（慢慢想办法吧），不过这些也是DELL一贯的缺点了，还好都在可以接受的范围之内。
2.扩展性
这部机器扩展性不错，虽然是小巧设计，但依然可以安装半高PCI-E和PCI各一块；一个3.5软驱位，但是没有提供托架，也就是说上不了读卡器；常用的一个笔记本光驱安装位、一个3.5硬盘位、后面6个USB、一个网卡；主板上除了光驱硬盘的两个SATA接口外，另有一个可以组RAID的SATA，没有IDE；主板上有一个9针的内部USB扩展；四个内存插槽，机箱内部还可以安装一个喇叭。
3.超频
软件：CPU-Z 1.46
因为CPU已经在我的馒头上测试过，1.264v稳跑333x9，除去CPU-Z的误差，我按照白皮书上的表格，将CPU设置在了1.2750v 333外频。进BIOS看到的还是默认的1.8G，也没找到显示电压和温度的地方。
成功进系统，打开CPU-Z，超频已经成功，但是电压还显示1.32v，我觉得电压也改成功了。。。因为跑OR几分钟就报错了。只好去掉设置电压的那两块绝缘胶布。后来经过RMCLOCK证实，这颗CPU在755的Q35主板上最低只能以1.3000v稳跑333x9。
换句话说，如果你的CPU在好主板上默电勉强可以跑333的话，在DELL 755上就有可能超不上去，因此相对好超的E2140更适合，价钱也便宜。
另外这台机器原始BIOS是A01版，更新了A10版后，没有对硬改超频造成什么影响
4.温度 散热 噪音
软件：RMCLOCK v2.35 EVEREST v4.50.1330 ORTHOS v0.41.110.18 优先级9
1.32v 333x9，3G的主频，虽然是M0的CPU，但在这么狭小的空间里，温度还是太高了。这有一组我记录的数据，是用RMCLOCK设置倍频和电压后，分别跑OR测到的。
机箱封闭，室温29-30度，333x9=2.99g，1.3125v，半小时OR，温度69-70度，多数为70度
机箱封闭，室温29-30度，333x8=2.66g，1.1875v，一小时OR，温度59-62度，多数为60度
机箱封闭，室温26-27度，333x8=2.66g，1.3125v，15分钟OR，温度67-69度，多数为68度
在我印象中没见到过70以上的温度，很显然默电2.66g比2.99g低2度，而且是在室温低3度的情况下低2度，这是不可靠的。所以我认为~~超过70的温度并没有正确显示。。。
1.3125v 333x9的温度已经非常高，散热片烫手，电源和机箱的出风口都非常热。而相同电压下333x8要好一点，不过即使68这样的温度，对整个系统都是不健康的。。。经过反复的测试，最后居然用RMCLOCK的最低电压1.1875v就可以稳跑333x8了，真是惊喜。不但CPU凉快了近10度，出风口的温度大减，电压低了，主板和电源的负担也相应的减少。。。能有这个结果我相当的满意。
散热方面，机箱内部除了CPU风扇外，还有一硬盘的风扇，正因为这个风扇，硬盘的温度一直都不错，这两个风扇都是4线的。电源的风扇为8CM，整体噪音不高，25分贝，或者再高一点吧。BIOS里面没有设置风扇的选项。
5.测试数据
跑跑测试程序，看看稳定性，顺便记了几个数
使用板载的显卡跑 3DMark03 360（驱动2008.9.7日下载自DELL网站）
1.8G时 1700分；2.66G时 2480分；2.99G时 2524分
使用板载显卡跑 3DMark05 120
2.66G时 891分
SUPER PI 1M
2.66G 23.109秒；2.99G 20.922秒
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OK了，想写的就这么多，最后再来两张照片
这是和我专门刻光盘的机器合影，哈哈 还是很小巧的
再来一张和S50的，大了一些，不过风格我都很喜欢。
最新评论
- nickxp/2009-03-19
- 不错，学习了。。。
- 中博网友/2009-03-02
- 原装散热缓慢上升应....
- 阿狐/2009-02-19
- 宝贝俺爱你 西西....
- 小火锅/2009-02-17
- 嘿嘿老公我来了 我....
- 中博网友/2009-02-12
- 宝贝啥叫HY？？
- 麦圈/2009-02-11
- 很美好的东西 很多....